Ingeniero de Procesos SMT

OBJETIVO PRINCIPAL DEL PUESTO

Diseñar, optimizar y controlar los procesos de montaje de tecnología de superficie (SMT) para la fabricación de tarjetas electrónicas/PCB de televisores, realizando la programación de maquinaria de alta velocidad, el análisis de diseño para manufacturabilidad (DFM) y la eliminación de defectos de soldadura para garantizar los máximos niveles de rendimiento (yield) y eficiencia.

RESPONSABILIDADES PRINCIPALES

• Llevar a cabo la programación, configuración (set-up) y calibración de precisión de las máquinas de colocación (Pick & Place de marcas como Panasonic, Yamaha, Juki, Samsung) para líneas SMT de alta velocidad.
• Establecer y optimizar los parámetros del proceso SMT completo, incluyendo la impresión de pasta de soldadura, inspección SPI, soldadura por reflujo e inspección óptica automatizada (AOI).
• Desarrollar y configurar las zonas y perfiles de temperatura en los hornos de reflujo, asegurando la calidad metalúrgica de las uniones de soldadura en tarjetas PCB.
• Realizar análisis DFM (Design for Manufacturability) en tarjetas electrónicas de TV, identificando mejoras en el diseño desde las etapas previas a la producción masiva.
• Diagnosticar y eliminar defectos complejos de ensamble electrónico (soldadura insuficiente, uniones frías, desalineaciones, efecto lápida/tombstoning y puentes de soldadura).
• Optimizar y programar los equipos de inspección automática (SPI y AOI), ajustando tolerancias y algoritmos para minimizar falsos rechazos y evitar la fuga de defectos.
• Monitorear y reducir la tasa de rechazo de componentes y mermas de material, implementando acciones de mejora continua en los alimentadores (feeders) y boquillas de colocación.
• Generar reportes técnicos, métricas de proceso y mantener actualizados los Procedimientos Estándar de Operación (SOP) de la línea SMT.